在高端電子封裝、PCB保護(hù)、LED灌封等應(yīng)用領(lǐng)域，要追求更高的性能，對(duì)材料的選擇必然越嚴(yán)苛。在眾多技術(shù)指標(biāo)中，鹵素含量和粘度是兩項(xiàng)被重點(diǎn)關(guān)注的關(guān)鍵參數(shù)。脂環(huán)族環(huán)氧樹脂DE021E，實(shí)現(xiàn)“低鹵素+低粘度”的黃金組合。
低鹵素 | 電子環(huán)保首選
雙酚A型環(huán)氧樹脂在生產(chǎn)過程中，常采用表氯醇法工藝，分子鏈中不可避免地殘留可水解氯或結(jié)合氯，總氯含量通常在2000ppm以上。即便是經(jīng)過精制的“低鹵”產(chǎn)品，也只能降到幾百甚至上千ppm。對(duì)于電子封裝、PCB油墨等高端應(yīng)用，這些殘留的鹵素會(huì)直接威脅電子元件的長(zhǎng)期可靠性。
東化新材采用烯烴氧化法生產(chǎn)，分子結(jié)構(gòu)中不含鹵素源頭，從根本上解決鹵素殘留問題，輕松滿足電子封裝、PCB等高端領(lǐng)域環(huán)保要求。
低粘度 | 配方設(shè)計(jì)的“萬能稀釋劑”
DE021E在25℃下的粘度僅為220-300 mPa·s，對(duì)比常規(guī)雙酚A型128環(huán)氧樹脂（12000-14000 mPa·s），流動(dòng)性是后者的50倍以上。這種超低粘度帶來了多重工藝優(yōu)勢(shì)：滲透性強(qiáng)、稀釋效果明顯、排泡性好、噴涂涂料霧化效果出色，讓產(chǎn)線輕松實(shí)現(xiàn)無溶劑化、高填充量及低能耗的工藝需求。
UV膠粘劑（無溶劑，低粘度）
電子灌封膠（流動(dòng)性好，易排泡）
封裝膠（滲透性強(qiáng)）
噴涂涂料/油墨（霧化效果好）
基于您的現(xiàn)有配方，稀釋粘度的同時(shí)，不降低耐溫性和機(jī)械性能，搭配出匹配工藝的豐富選擇！
如果您正在尋找一款電子級(jí)的高性能環(huán)氧材料，擁有“超低鹵素含量和降粘不降性”特點(diǎn)的 DE021E 將會(huì)是您的最佳選擇！